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我们的产品是什么? 

我们是专业制造加工“引线框架”用的金属铜带的。


那什么是引线框架?

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。


引线框架在半导体分立器中起到什么作用? 

它的作用很简单,就是导电的作用,但话虽如此实际性能很复杂,其材料应满足下列特性要求:

1. 材料的导热导电性能要好,能够将半导体芯片在工作中所产生的热量及时散发出去,良好的导电性能能够降低电容、电感引起的不利效应。材料的导电性性能高,框架上产生的抗阻就小,也利于散热。 

2. 材料要具有较低的热膨胀系数,良好的匹配性、钎焊性、耐蚀性、热耐性和耐氧化性。

3. 材料要足够的强度,刚度和成型性。一般抗拉强度要大于350N/mm2,延伸率大于4%。

4. 平整度好,残余应力小。 

5. 易冲载加工,且不起毛刺。 

6. 材料的成本要尽可能的低,以满足大规模商业化应用的要求。 

7. 为了满足在自动化冲床上高速生产引线框架以及后续工序(如电镀、塑封等)要求,对异型铜合金带的尺寸精度和表面粗糙度及带型都有严格要求。    

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